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Die THT Bestückung ist bei uns traditionell vorhanden und wird trotz ihres geringeren Anteils weiterhin genutzt. Wir verwenden 6 Royonic Bestücktische mit Lichtpunktführung, um einfache bis hochkomplexe Baugruppen zu bestücken. Für das Löten setzen wir auf das bewährte bleifreie Lot SN100C.

Konzeption, Entwicklung und Fertigung von Leiterplatten und Baugruppen speziell für die Optoelektronik. Panasonic® FR4 Basismaterial mit verbesserten thermomechanischen Eigenschaften als Alternative zu Alukernleiterplatten. Peters ELPEMER® Lötstopplack reinweiߟ oder schwarz für hohe optische Anforderungen, hochdeckend, UV-beständig, keine Vergilbung im bleifreien Reflowlötprozess. Peters Heatsink-Paste zum Thermomanagement von LED-Modulen, Siebdruck von Wärmeleitpads und Thermalvias. Dampfphasen-Reflow-Lötung Technologie neuester Generation mit Prozessüberwachung, stressfreie Lötung bei max. Peaktemperatur von 235°C von kritischen Bauteilen wie LEDs.

WIR MACHEN IHREN ALLTAG EINFACHER Sie suchen nach innovativen und flexiblen Elektroniklösungen, die Ihre Wünsche und Anforderungen konsequent umsetzen? Der gesamte Prozess der Entwicklung und Fertigung von Mess-, Steuer- und Regelungselektronik orientiert sich an Ihrem Produkt. Durch unsere langjährige, intensive Produktentwicklung und die permanente Weiterbildung unserer Mitarbeiter stehen wir für eine herausragende Qualität unserer Produkte - Made in Germany. Das Know-how und die Innovationsbereitschaft unseres Unternehmens spiegeln sich in unserem Produkt-Portfolio wieder.

Vom Re-Engineering bestehender Produkte bis hin zum Re-Design für Produktverbesserungen und Anpassungen an neue Herausforderungen sind wir bestens aufgestellt. Zum benötigten Know-how verfügen wir über die entsprechende technische Ausrüstung, um Ihre Projekte erfolgreich umzusetzen.

Durch Zusammenarbeit mit zertifizierten Herstellern in Deutschland und Europa haben wir Zugriff auf Lieferanten aus dem asiatischen Raum. Kontinuität in der Lieferqualität mit festen Vertragspartnern sichert eine gleichbleibend hohe Qualität und Verfügbarkeit der Leiterplatten. Zu besten Preisen liefern wir standardmäßig Muster in 5 AT und Serien innerhalb von 15 AT – Schnellservice natürlich auch innerhalb kürzerer Fristen. Unsere EMS-Leistungen: Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die Bereitstellung des Quellcodes. Eine unserer Spezialitäten sind hochkomplexe Multilayer. Wir liefern Leiterplatten: • Musterleiterlatten • beliebige Losgrößen • alle gängigen Materialien • Multilayer • Flex- und Starflexleiterplatten

Die ASPRO GmbH verfügt über ein breites Sprektrum an Möglichkeiten um Ihre Projekte mit der bestmöglichen Qualität zu fertigen. In der THT Fertigung verwenden wir unter anderem eine Wellenlötanlage und eine Selektivlötanlage der Firma Kurtz ersa. Zu dem haben wir ein sehr gut geschultes Produktionsteam, welches die ordnungsgemäße Handmontage übernimmt.

Kompetenz bei konventioneller Bauteilverarbeitung inklusive Einpresstechnik Mit mehr als 25-jähriger Erfahrung in der konventionellen Bestückung sind wir in der Lage, alle nötigen Vorbereitungsschritte professionell und kostengünstig zu tätigen. Da die Bestückung der Leiterplatte mit THT-Bauteilen in der Regel in Handarbeit durchgeführt wird, ist ein höherer manueller Aufwand notwendig und eine sichere Hand gefragt. Insbesondere bei großen Bauelementen ist die THT-Bestückung auch in der heutigen Zeit unverzichtbar. Auch erforderliche Handlötungen und schwierige Lötaufgaben werden aufgrund unserer Erfahrung professionell erledigt. Gelötet wird mit einer Wellenlötanlage und zukünftig auch mit einer Selektivlötanlage, die es ermöglicht, nur einen kleinen Teil einer Baugruppe mittels Miniatur-Welle zu löten. Sie haben eine THT-Bestückung ganz besonderer Art? Wir haben die Lösung.

Die VTS Elektronik GmbH bietet professionelle THT Bestückung (Through-Hole Technology) für elektronische Baugruppen, die sich durch höchste Zuverlässigkeit und Langlebigkeit auszeichnet. Mit über 20 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung setzen wir modernste Technologien und strenge Qualitätskontrollen ein, um sicherzustellen, dass jede bestückte Platine unseren hohen Standards entspricht. Unser erfahrenes Team arbeitet präzise und effizient, um kundenspezifische Anforderungen zu erfüllen, egal ob es sich um Kleinserien oder Großaufträge handelt. Durch die sorgfältige Auswahl der Komponenten und die gewissenhafte Durchführung der Bestückung bieten wir langlebige und stabile Verbindungen, die ideal für Anwendungen mit hohen mechanischen Belastungen sind. Vertrauen Sie auf VTS Elektronik für Ihre THT Bestückung und profitieren Sie von unserer Expertise in der Elektronikfertigung.

Die SMD/THT Bestückung von Metec electronic GmbH bietet eine umfassende Lösung für die Fertigung elektronischer Baugruppen. Mit modernster Technologie und präzisen Verfahren stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Verwendung von Laserschablonen und halbautomatischen Druckmaschinen garantiert eine exakte Positionsgenauigkeit und gleichmäßigen Pastenauftrag, was entscheidend für die spätere Lötqualität ist. Diese Dienstleistungen sind ideal für Unternehmen, die auf der Suche nach zuverlässigen und effizienten Bestückungslösungen sind. Metec bietet sowohl manuelle als auch automatische Bestückungslösungen an, um den unterschiedlichen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Während die manuelle Bestückung für Kleinserien und Prototypen geeignet ist, ermöglicht die automatische Bestückung eine hohe Produktionskapazität von bis zu 80.000 Bauteilen pro Tag. Diese Flexibilität macht Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die sowohl kleine als auch große Produktionsläufe benötigen. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen die SMD/THT Bestückung von Metec zu einer erstklassigen Wahl.

Über die Hard- und Softwareentwicklung, den Materialeinkauf, die Fertigung und Prüfung sowie die Montage Ihre Baugruppen und Geräte bieten wir den ONE STOP SERVICE im Bereich der EMS Dienstleistung. Druck- und Bestückautomaten der neuesten Generation, inklusive Inline SPI und AOI, ermöglichen uns kürzeste Zykluszeiten und präzise Fertigungsergebnisse. Mit Hilfe modernster Reflow-Technologie erstellen wir baugruppenspezifische Lötprofile für Ihr Produkt. Aktuellste Selektivlötanlagen übernehmen vollautomatisch Lötprozesse auf schwierigstem Terrain (PCB bis zu einer Größe von 350mm x 350mm), und erreichen durch „Synchro“-Betrieb höchste Durchsatzraten bzw. Durchsatzverdopplung. Die Sicherstellung reproduzierbarer Qualität steht in unserem Fertigungsprozess an erster Stelle.

Die THT-Bestückung von bedrahteten Bauteilen erfolgt manuell durch unsere flinken und gut ausgebildeten Fachkräfte. Automatisierte Platinenzuführung und optische Bestückungsvorgaben sorgen für kurze und fehlerfreie Zugriffsraten und eine schnelle Bestückung der Platinen. PCB-Oberflächenveredelung Lötabdecklack, Lötstoppmaske, Oberflächen- und Positionsdruck sowie Verguss von Bauteilen sorgen für eine sichere Kontaktierung aller Bauteile vor dem Verlöten.

Wir unterstützen Sie bei Ihren Neuentwicklungen, beim Prototypenbau sowie der Fertigung von Mustern ab 1 Stück. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir übernehmen gerne die Serienfertigung von low-cost bis high-end inklusive der Materialbeschaffung. Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Bestückung THT Bauteile Löten von bedrahteten Bauteilen wie Klemmen, Halter, Kondensatoren, Antennen, Übertragern, Trafos oder andere THT Komponenten.

Der Geräte- und Baugruppenbau ist ein zentraler Bestandteil der industriellen Fertigung. Hier sind einige wichtige Informationen: 1. Baugruppen im Maschinenbau: Eine Baugruppe ist ein in sich geschlossener Gegenstand, der aus zwei oder mehr Teilen oder Baugruppen niederer Ordnung besteht. Baugruppen können aus Unterbaugruppen und Bauteilen zusammengesetzt sein und werden durch Montageprozesse erstellt. In der Konstruktion werden Baugruppen nach Funktionen und Geometrie beschrieben, während Stücklisten den fertigungstechnischen Zusammenhang darstellen. Vorteile von Baugruppen im Maschinenbau: Übersichtlichkeit: Die Anlage bleibt übersichtlich, da man sich auf eine einzige Baugruppe konzentrieren kann. Fehlerbehebung: Im Fehlerfall reicht der Austausch einer Baugruppe, ohne die Gesamtanlage zu beeinträchtigen. Leichte Realisierung: Baugruppen mit kleinen Einzelfunktionen sind leichter zu realisieren als eine große Gesamtanlage. 2. Elektronische Baugruppen: Elektronische Baugruppen sind in der Elektronikindustrie von großer Bedeutung. Sie bestehen aus verschiedenen elektronischen Komponenten und werden in Geräten wie Computern, Mobiltelefonen und Haushaltsgeräten eingesetzt. Insgesamt sind Geräte- und Baugruppenbau essenziell für die Funktionalität und Effizienz von Maschinen und Anlagen in verschiedenen Branchen

Im Bereich des Profilbiegens bieten wir Ihnen unseren hohen Qualitätsstandard in Bezug auf Geometrie-, Kontur- und Liefertreue. Wir stimmen unsere Prozesse und Toleranzen auf unsere Kunden ab und liefern von fertigungsoptimierten Bauteilen im Objektbau bis hin zu hochgenauen Bauteilen in der Messtechnik. Dies gilt für Einzelteile, Kleinserien und Serienfertigung aus den verschiedenen Stahl- und Edelstahlvarianten sowie NE-Metallen wie bspw. Kupfer, Titan und Tantal. Dabei zeigen wir unsere Stärken im Bereich der Großteilbiegung von bspw. Schienen und Trägern, über alltägliche Produkte wie Geländer bis hin zu Sonderprofilen und -verfahren.

Wir erstellen Überdachungen und Seitenvorhänge für Balkone, Terrassen oder Pergolen! Wir machen Ihnen gerne ein gutes Angebot speziell für Ihren Bedarf!

DIE WEITERVERARBEITUNG Wir entgraten Ihr Werkstück und schleifen es in der gewünschten Oberflächenqualität. Die Spezialisierung allein auf das Wassertstrahlschneiden stand bei uns immer im Focus. Mit unseren Partnern vor Ort sind wir aber auch in der Lage weitere Leistungen an den gefertigten Teile zu erbringen, sofern sie das wünschen.

Kleine Stückzahlen, geringe Werkzeugkosten: Wenn sich Ihr Projekt im Bereich der kleinen Losgrößen bewegt, ist Kokillenguss das richtige für Sie. Bessere Oberfächenqualität und geringere Stückkosten als beim Sandguss, aber vergleichbare Werkzeugpreise durch unseren Werkzeugbau in Polen. Ihr Mehrwert: Schnelle, günstige Werkzeugerstellung, attraktive Stückkosten.

Punktschweißen bzw. Buckelschweißen ist als Verfahren optimal geeignet, falls Schweißnähte unerwünscht sind und vermeidet außerdem Schweißspritzer am Werkstück. In unserem Maschinenpark befindet sich eine leistungsfähige Punktschweißmaschine zum Schweißen mit folgenden Leistungsdaten: Nennleistung bei 50% ED: 60 kVA Max. Schweißleistung: 200 kVA Elektrodenkraft: 470 daN Wir freuen uns über Ihre Anfrage.

Wir liefern Ihnen individuelle Blechzuschnitte nach Ihren Vorgaben schnell, unkompliziert und zu einem beeindruckenden Preis. Unsere Laseranlagen schneiden verschiedene Materialien bis zu einer Materialdicke von 6 mm (einzelne Materialien auch darüber hinaus) mit höchster Präzision und Genauigkeit (± 0,01 mm). Laserschneiden ist dabei ein wirtschaftliches und technisch herausragendes Verfahren zum schnellen und präzisen Bearbeiten von Blech, Metallfolien und anderen plattenförmigen Materialien.

Ein umfangreicher Maschinenpark und erfahrene, gut ausgebildete Mitarbeiter erschaffen aus flachen Blechen die anspruchsvollsten Formen.

Beschriftungen Individuelle Laser- oder Folien-Beschriftung mit Schriftzug oder Logo nach Vorlage

Kein Problem, denn mit unserem handwerklichem Know-how bieten wir Ihnen für jede anspruchsvolle Aufgabe eine professionelle Lösung an! Gleich ob in Einzel- oder Serienfertigung!

Splitterschutzfolien kommen beispielsweise im Bereich der Metallverarbeitung zum Einsatz, indem sie beidseitig auf Polycarbonatscheiben geklebt werden. Die wieder ablösbare Spezialfolie ist in den Dicken 150μm, 175μm und 200μm erhältlich und oberflächengehärtet beschichtet. Zusätzlich dient die Folie als Schutz vor UV-Strahlung und gegen Einwirkung von Dämpfen und Reinigungsmitteln. Eine bereits verschlissene Folienlage lässt sich mühelos erneuern und kann ein- oder mehrschichtig wieder aufgetragen werden.

Wir bestücken für Sie Leiterplatten vom Muster bis zur Serie, setzen Sie auf unser erfahrenes Bühler-Team. Leiterplattenbestückung • ESD-sichere und RoHS-konforme Fertigung • Fertigung und Prüfung nach IPC-A-610C/D • Muster- und Serienfertigung • SMD-Bestückung, bedrahtete Bestückung (THT) und Mischbestückung • Bestückung von starren oder Flex-Baugruppen (Flex und Starflex) • Materialbeschaffung und Bauteilevorbereitung auf Wunsch • Layoutberatung hinsichtlich Kosten- und Produktionsoptimierung • Reparatur und Umbau von elektronischen Baugruppen • Lackierung bestückter Leiterplatten oder Verguss von Baugruppen • Bedruckung von z. B. von Steckern, Gehäusen u. a. SMD-Bestückung • Platinengröße bis max. 400 x 450 mm • Großes Bauteilspektrum - von Chipbauteilen 0201 bis zum µBGA/BGA (55 x 55 mm) • Vollautomatischer Schablonendruck zur Lotpasten- oder Kleberaufbringung mit Pasteninspektion • Linie 1: Samsung-Bestücker mit zwei Pipettenköpfen und einem Zangenkopf, sowie CCD- und Kamera-Vision-Zentrierung (Kapazität ∼ 13 T BE⁄h) • Linie 2: Mydata-Bestücker mit 8 HIGH SPEED und einem HIGH PRECISION Bestückkopf, sowie Linescan und Dual Vision Kameras (Kapazität ∼ 27 T BE⁄h) • Handmanipulator für Kleinserien und Musterfertigung • Löten und Kleberaushärtung im Heller-Reflowofen • Grafische Dokumentation der Lötprofile auf Wunsch Bedrahtete Bestückung/THT • Platinenbreite bis max. 340 mm • Bauteilevorbereitung – Biegen, Schneiden, Sicken • Manuelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen • Löten in bleifrei RoHS-konform auf Kirsten-Jetwave Lötanlage • Inertec Selektiv-Lötanlage mit Stickstoffabdeckung Prüfung • Leiterplatten AOI-getestet (kameraunterstützt) und/oder mit 100 % Sichtkontrolle • Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen auf Anfrage, z. B. Röntgenprüfung, Hochspannungsprüfung, EMV-Prüfung, Klimatest

Unsere Beratungs- und Vor-Ort-Termine bieten Ihnen die Möglichkeit, sich umfassend über unsere Dienstleistungen zu informieren. Unser Büro ist zu den angegebenen Zeiten telefonisch erreichbar, um Ihnen bei Ihren Anliegen weiterzuhelfen. Nutzen Sie diese Gelegenheit, um sich von unseren Experten beraten zu lassen.

Wie wir technologisch neue Impulse setzen? Durch die passende strategische Grundlage. Wir analysieren bestehende Infrastrukturen, entwickeln integrierte Technologiestrategien und konzipieren Lösungen, die Business-Anforderungen abbilden und Kund:innen begeistern. Mit über 25 Jahren Erfahrung im digitalen Handel wissen wir, was transaktionale Geschäftsmodelle vorantreibt. Unsere Spezialität? Neue Zukunftsfähigkeit durch “data-readiness”.

Ihre Kunden wollen mehr! – wir veredeln auch Ihre Drucke. Das Besondere macht den Unterschied. Werten Sie Ihre Drucksachen durch UV-Spotlackierung in hochglänzender oder matter Ausführung auf. Das Ergebnis wird Sie überzeugen. Oder geben Sie Ihren Drucken durch den Einsatz von Relief-, Struktur- oder Duftlacken die individuelle Note, die Ihre Drucksachen von anderen unterscheidet. Dieser Unterschied ist der Schlüssel auch für Ihren Erfolg! Partielle UV-Spotlackierung, mit der Bild- und/oder Grafikelementen optisch hervorgehoben werden, sorgt für glänzende Effekte. Ihrer Drucksachen erhalten damit eine höhere Wertigkeit und bleiben bei Ihren Kunden länger im Gedächtnis. Zur Sicherstellung einer verbesserten Langlebigkeit Ihrer Druckerzeugnisse sorgt eine Cellophanierung mit Matt-/Glanzeffekt. Sie bietet dem Produkt einen hervorragenden Schutz vor Feuchtigkeit, Schmutz und Abnutzung.

Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.

Auf Wunsch übernehmen wir für Sie die komplette Montage Ihrer Geräte, inklusive Verpackung und Versand zu Ihrem Endkunden.